Reducimos el grosor de la película electrónica de hidrogel a aproximadamente 10 micrómetros, logrando una resistencia y tenacidad superiores a las de los materiales tradicionales. El Dr. Sun Mingze, investigador de la Universidad de Hong Kong, afirmó que su equipo desarrolló con éxito una película bioelectrónica de hidrogel ultrafina y ultraresistente, que podría proporcionar un material clave para dispositivos electrónicos portátiles y dispositivos médicos implantables.
Los materiales tradicionales de hidrogel, aunque suaves y con buena biocompatibilidad, suelen presentar problemas de resistencia insuficiente y fragilidad, lo que dificulta su funcionamiento estable a largo plazo en entornos biológicos complejos. Para abordar esto, el equipo de investigación propuso una estrategia de diseño biomimético basada en redes de microfibras autoensambladas, logrando una mejora significativa en las propiedades del material mediante la regulación de estructuras a nanoescala.
Los estudios demuestran que esta película de hidrogel, con un espesor de solo aproximadamente 10 micrómetros, posee una resistencia a la tracción de hasta 13.65 MPa y una excelente tenacidad a la fractura, manteniendo al mismo tiempo una suavidad similar a la de los tejidos biológicos. El equipo logró reestructurar la topología de la red de fibras mediante la introducción de moléculas reticulantes de polifenoles, permitiendo que el material exhiba un comportamiento de "endurecimiento por deformación" similar al de los tejidos biológicos durante la tracción, combinando así suavidad y estabilidad mecánica.
"También podemos ajustar el entorno del solvente para mejorar aún más la resistencia y la tenacidad del material, al mismo tiempo que obtenemos una mejor estabilidad ambiental", afirmó el Dr. Zhang He, investigador.
En cuanto a las aplicaciones, esta película de hidrogel ultradelgada puede integrarse con polímeros conductores y dispositivos electrónicos micro/nano para construir sistemas bioelectrónicos con capacidades de percepción multimodal y estimulación. Los experimentos demuestran que el material puede adherirse de manera estable a la piel y los tejidos nerviosos sin necesidad de adhesivos o suturas adicionales, al mismo tiempo que mejora significativamente la calidad de la señal y reduce el umbral de estimulación.
El profesor Xu Lizi, líder del equipo, señaló que este material ultradelgado, que combina alta resistencia y alta conformidad, tiene el potencial de proporcionar un soporte clave para la próxima generación de dispositivos portátiles de alto rendimiento, interfaces cerebro-máquina y tecnologías de neuromodulación, además de impulsar el desarrollo de dispositivos bioelectrónicos hacia una mayor integración y una vida útil más prolongada. Los resultados relacionados se han publicado en las revistas internacionales de primer nivel *National Science Review* y *Science Advances*.
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